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一、核心硬件配置

?CPU與GPU架構(gòu)?

Jetson AGX Orin 工業(yè)版搭載12核ARM Cortex-A78AE CPU，基于ARM v8.2指令集，支持虛擬化技術(shù)和安全處理，適用于高可靠性工業(yè)場(chǎng)景。

集成NVIDIA Ampere架構(gòu)GPU，配備2048個(gè)CUDA核心和64個(gè)Tensor核心，支持大規(guī)模并行計(jì)算和深度學(xué)習(xí)推理。

?算力表現(xiàn)?

提供高達(dá)?248 DL TOPS?的AI算力，相比前代Jetson AGX Xavier工業(yè)模塊性能提升8倍。

功耗范圍為15-75W，支持動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同工業(yè)負(fù)載需求。

二、工業(yè)級(jí)耐用設(shè)計(jì)

?環(huán)境適應(yīng)性?

支持?-40°C至85°C?的寬溫工作范圍，滿足極端氣候條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。

通過抗沖擊（50G/11ms）和抗振動(dòng)（7Grms隨機(jī)振動(dòng)）認(rèn)證，適用于采礦、農(nóng)業(yè)機(jī)械等高頻振動(dòng)場(chǎng)景。

?長期可靠性?

設(shè)計(jì)壽命長達(dá)10年，滿足工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品生命周期的高要求。

支持ECC內(nèi)存糾錯(cuò)功能，保障數(shù)據(jù)完整性。

三、擴(kuò)展接口與傳感器支持

?接口設(shè)計(jì)?

提供PCIe Gen4、USB 3.2、千兆以太網(wǎng)等高速接口，支持多模態(tài)傳感器接入。

集成M.2接口和TF卡槽，便于擴(kuò)展存儲(chǔ)和部署邊緣AI模型。

?多傳感器融合

?
支持?jǐn)z像頭、LiDAR、雷達(dá)等多傳感器并行處理，適用于自動(dòng)駕駛和機(jī)器人導(dǎo)航場(chǎng)景。

四、軟件生態(tài)系統(tǒng)

?開發(fā)工具鏈?

基于NVIDIA CUDA-X加速計(jì)算棧和JetPack SDK，支持端到端AI模型開發(fā)57。
集成ROS（機(jī)器人操作系統(tǒng)）和NVIDIA Isaac平臺(tái)，優(yōu)化自主機(jī)器人的感知與決策流程。

?預(yù)訓(xùn)練模型與框架?

提供垂直行業(yè)AI工作流（如制造業(yè)缺陷檢測(cè)、物流分揀），縮短工業(yè)應(yīng)用開發(fā)周期。

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

?智能制造?：實(shí)時(shí)質(zhì)量檢測(cè)、機(jī)械臂控制。

?農(nóng)業(yè)自動(dòng)化?：無人收割機(jī)、植保無人機(jī)。

?物流與運(yùn)輸?：AGV導(dǎo)航、倉儲(chǔ)分揀機(jī)器人。

?能源與礦業(yè)?：井下設(shè)備監(jiān)測(cè)、石油管道巡檢。

六、兼容性與升級(jí)優(yōu)勢(shì)

與Jetson AGX Orin標(biāo)準(zhǔn)版保持?引腳兼容?，便于現(xiàn)有設(shè)備升級(jí)。

支持與NVIDIA邊緣服務(wù)器協(xié)同，實(shí)現(xiàn)云端-邊緣一體化部署。