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從半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)路徑上來(lái)看，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展會(huì)將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。
More Moore是縱向發(fā)展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿足摩爾定律的芯片，主要以數(shù)字芯片為主，包括AP＼CPU＼存儲(chǔ)芯片等。在制程上，需要最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)來(lái)滿足性能要求。目前最先進(jìn)的邏輯芯片代工制程是16／14nm，供應(yīng)商為臺(tái)積電，客戶有高通，蘋(píng)果，英偉達(dá)等客戶。產(chǎn)品占到了50％左右的市場(chǎng)。
More than Moore是橫向發(fā)展的路線，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求。這方面的產(chǎn)品包括了模擬／RF器件，無(wú)源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50％市場(chǎng)。這其中的代工供應(yīng)商有中芯國(guó)際，臺(tái)聯(lián)電，臺(tái)積電等。
然而，時(shí)至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展也似乎走到了一個(gè)十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會(huì)再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。按照2015年最新的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖給出的預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體技術(shù)在10nm之后將會(huì)逐步停滯。同時(shí)，摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)也不再明顯，原因是因?yàn)椋鹤非竽柖梢髲?fù)雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過(guò)了由此帶來(lái)的成本節(jié)約。新工藝越來(lái)越難，投資額越來(lái)越大，目前建一個(gè)最新制程的半導(dǎo)體工廠成本達(dá)120億美元之多，而賺回投資額的時(shí)間將會(huì)很漫長(zhǎng)。
具體到每個(gè)晶體管的制造成本，起初隨著摩爾定律的發(fā)展，制程的進(jìn)步會(huì)帶來(lái)成本的下降，從130nm－28nm，每個(gè)晶體管的制造成本相對(duì)上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開(kāi)始逐步提高。這也意味著，發(fā)展先進(jìn)制程在成本方面不再具有優(yōu)勢(shì)。
顯而易見(jiàn)，在先進(jìn)制程制造成本不斷攀升，發(fā)展先進(jìn)制程也不再具有成本優(yōu)勢(shì)的情況下，晶圓制造會(huì)越來(lái)越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動(dòng)技術(shù)的向前發(fā)展。擁有20nm代工能力的廠家，只有臺(tái)積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來(lái)越高。
未來(lái)至于10納米、7納米、5納米，甚或1納米的制程競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)將非常艱難。所以此時(shí)中國(guó)政府、中國(guó)資本的涌入，在中低端晶圓制造鑄就護(hù)城河，已甚至未來(lái)高階制程的競(jìng)爭(zhēng)中，取得明顯優(yōu)勢(shì)，不失為一種正確做法。
唯有占據(jù)一席之地，方可化解未來(lái)之危，所以，請(qǐng)理解中國(guó)政府，中國(guó)資本競(jìng)相砸錢做大。做強(qiáng)中國(guó)集成電路之心。
半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。在半導(dǎo)體價(jià)值鏈里，占據(jù)最為重要的一環(huán)。統(tǒng)計(jì)行業(yè)里各個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量，制造環(huán)節(jié)的價(jià)值量是最大的，因?yàn)镕abless＋Foundry＋OSAT的模式成為趨勢(shì)，F(xiàn)oundry在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認(rèn)為，F(xiàn)oundry是一個(gè)卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。
“made in china”品牌下 整機(jī)制造領(lǐng)域滲透率已經(jīng)提升到邊際增長(zhǎng)曲線斜率趨緩階段。中國(guó)制造經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，在下游整機(jī)制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)占42％，是非常主要的市場(chǎng)。其中智能手機(jī)占全球28％，LCD TV占全球24％。 PC／Notebook占全球 21％． 平板》21％。這幾個(gè)數(shù)據(jù)說(shuō)明，全球各類電子類產(chǎn)品的下游應(yīng)用需求，中國(guó)是重中之重。“中國(guó)制造”要從下游往上游延伸，在技術(shù)轉(zhuǎn)移路線上，半導(dǎo)體制造是“中國(guó)制造”尚未攻克的技術(shù)堡壘。中國(guó)是個(gè)“制造大國(guó)”，但“中國(guó)制造”主要都是整機(jī)產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領(lǐng)域，中國(guó)還和國(guó)際領(lǐng)先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉(zhuǎn)移過(guò)程中，一定會(huì)涌現(xiàn)出一批領(lǐng)先的代工企業(yè)。
日本經(jīng)濟(jì)學(xué)家赤松要在1956年提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁行模式”，認(rèn)為日本的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了進(jìn)口、進(jìn)口替代、出口、重新進(jìn)口四個(gè)階段。從這個(gè)角度來(lái)看，中國(guó)的集成電路正在經(jīng)歷當(dāng)年日本所經(jīng)歷過(guò)的路線。
世界的集成電路經(jīng)過(guò)了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次在20世紀(jì)70年代末，從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級(jí)的集成電路制造商；第二次在20世紀(jì)80年代末，韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)成為這一次轉(zhuǎn)移過(guò)程中的受益者，崛起了三星和臺(tái)積電這樣的制造業(yè)巨頭。
集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也包含著一定的技術(shù)特征，轉(zhuǎn)移路徑按照勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)—〉資本技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)—〉技術(shù)密集與高附加值產(chǎn)業(yè)。第一階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，美國(guó)很多半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒆陨淼姆鉁y(cè)部門賣出剝離，或是將測(cè)試工廠轉(zhuǎn)移到東南亞，在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)程中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的很多封測(cè)企業(yè)開(kāi)始崛起，比如日月光和矽品等。第二階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為制造環(huán)節(jié)，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細(xì)分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM為主轉(zhuǎn)換為Fabless＋Foundry＋OSAT，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個(gè)環(huán)節(jié)都分工明確。在制造轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，臺(tái)灣的TSMC崛起成為現(xiàn)在最大的代工廠。
目前，憑借巨大的市場(chǎng)需求，較低的人工成本，大陸的OSAT和Foundry正有接力臺(tái)灣，成為未來(lái)5年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重點(diǎn)區(qū)域。
本土半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給仍然錯(cuò)配，有潛力去進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額比重逐年上升，從2008年的18％上升到1H2016的31％，同時(shí)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能僅為全球的12％，需求和供給之間存在錯(cuò)配。
中國(guó)整機(jī)商品牌提升，“本土化”提供完整產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。以智能手機(jī)為例，除了三星蘋(píng)果之外，越來(lái)越多的本土品牌開(kāi)始在市場(chǎng)上滲透，并逐漸有了話語(yǔ)權(quán)。國(guó)產(chǎn)手機(jī)包括華為、OPPO＼VIVO等，年出貨量都已經(jīng)超過(guò)了1億部，并且還保持了可觀的增速。在智能手機(jī)領(lǐng)域，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)品牌正在浮出水面。從這個(gè)維度來(lái)看，我們看好國(guó)內(nèi)從整機(jī)到上游的價(jià)值傳導(dǎo)。
國(guó)內(nèi)從上游的芯片設(shè)計(jì)制造到下游的整機(jī)已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，帶來(lái)可期待的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。我們看到大陸正在形成從整機(jī)到上游芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈的布局，這一點(diǎn)同臺(tái)灣地區(qū)美國(guó)韓國(guó)不同，中國(guó)臺(tái)灣的電子集中在上游的芯片，從Fabless＋Foundry＋OSAT，但是欠缺下游的整機(jī)品牌，同時(shí)芯片環(huán)節(jié)沒(méi)有形成規(guī)模的集群效應(yīng)，芯片每個(gè)環(huán)節(jié)只有一兩家龍頭企業(yè)；美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域是全球最強(qiáng)，但是下游的整機(jī)品牌數(shù)量正在被中國(guó)逐漸超過(guò)；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的格局有些類似，有一些大而全的企業(yè)，但是缺乏完整的集群效應(yīng)。只有中國(guó)，憑借廣闊的下游市場(chǎng)和完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，正在逐漸崛起。
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