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SEMI預(yù)估2020年全球OEM之半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年?duì)I收更將呈現(xiàn)兩位數(shù)強(qiáng)勢成長，創(chuàng)下700億美元的歷史紀(jì)錄...

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于年度美國國際半導(dǎo)體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預(yù)估2020年全球原始設(shè)備制造商(OEM)之半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年?duì)I收更將呈現(xiàn)兩位數(shù)強(qiáng)勢成長，創(chuàng)下700億美元的歷史紀(jì)錄。

SEMI指出，這波支出走強(qiáng)是由多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類別的成長所帶動，其中晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）預(yù)計(jì)2020年將成長5%，接著受惠于記憶體支出復(fù)蘇以及先進(jìn)制程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；而占晶圓制造設(shè)備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出也將在2020及2021年維持個位數(shù)穩(wěn)定成長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。

組裝及封裝設(shè)備則是拜先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能布建之賜持續(xù)成長，2020年預(yù)計(jì)將成長10%，金額達(dá)32億美元，2021年仍將成長8%，達(dá)34億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場可望在2020年取得13%的亮眼成長幅度，整體測試設(shè)備市場將達(dá)57億美元，2021年也預(yù)期在5G需求持續(xù)增溫下延續(xù)成長勢頭。

以區(qū)域別來看，中國的大陸和臺灣地區(qū)，以及韓國都是2020年及2021年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場。中國大陸因境內(nèi)以及境外半導(dǎo)體廠商在晶圓代工和記憶體的強(qiáng)勁支出帶動下，于2020年和2021年半導(dǎo)體設(shè)備總支出中躍居首位。中國臺灣地區(qū)今年設(shè)備支出則在2019年大幅成長68%之后將略微修正，預(yù)計(jì)將于2021年回升，反彈幅度達(dá)10%，讓中國臺灣地區(qū)穩(wěn)坐設(shè)備投資的第二位。

韓國將超越2019年的表現(xiàn)，于2020年半導(dǎo)體設(shè)備投資中排行第三，也讓該地區(qū)成為2020年第三大半導(dǎo)體設(shè)備支出國。韓國設(shè)備支出在記憶體投資復(fù)蘇推波助瀾下，預(yù)計(jì)2021年將成長30%。其他SEMI長期追蹤的多數(shù)地區(qū)在2020年或2021年都有機(jī)會呈成長態(tài)勢。

下圖以10億美元市場規(guī)模為單位表示：

資料來源：SEMI設(shè)備市場報(bào)告(EMDS)，2020年7月

以上最新SEMI預(yù)測結(jié)果為綜合市場領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商回覆、備受業(yè)界肯定之SEMI全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast)資料庫數(shù)據(jù)以及SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)資料分析而來。