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傳華為要自研光刻機?
2020-07-24 771次

近日有網(wǎng)友在微博爆料,華為公開(kāi)招聘“光刻工藝工程師”,結合2016年申請的“一項光刻設備和光刻系統”專(zhuān)利,推測華為正試圖為本土半導體設備造“備胎”...

近日有消息稱(chēng),“華為太難了,擁有最強的國產(chǎn)芯片設計團隊海思還不行,還要琢磨研究光刻相關(guān)技術(shù)...國內產(chǎn)業(yè)鏈在這些方面幫不上華為,華為只能自己來(lái)了!”

該爆料者還表示,希望華為能夠找到頂尖領(lǐng)域的人才,早日攻克芯片問(wèn)題。

從這條微博附上的招聘截圖來(lái)看,華為招聘“光刻工藝工程師”要求全職、不限經(jīng)驗,工作地點(diǎn)在東莞松山湖。不過(guò)截圖上沒(méi)有顯示該職位的工資等信息。

然而,在華為官網(wǎng)上沒(méi)有找到該職位的招聘啟事,在某招聘網(wǎng)站上倒是有一條華為該職位的招聘,不過(guò)該職位的招聘已經(jīng)關(guān)閉。

而華為方也尚未就此事做出回應。

無(wú)巧不成書(shū),其實(shí)華為早在4年前已經(jīng)申請了一項關(guān)于光刻設備的專(zhuān)利。

從“中國專(zhuān)利公布公告”上查詢(xún)得知,該專(zhuān)利于201699日在中國專(zhuān)利局申請,申請人是華為技術(shù)有限公司,發(fā)明人為弗洛里安·朗諾斯。換言之,華為早在4年前就開(kāi)始著(zhù)手光刻機產(chǎn)業(yè)的相關(guān)研發(fā)。

華為在專(zhuān)利文檔中表示,本發(fā)明實(shí)施提供了一種光刻設備和光刻系統, 通過(guò)使用光開(kāi)關(guān)和至少兩個(gè)光子器件在基材表面形成干涉圖案,可以避免平移基材,從而提高了光刻處理的效率和干涉圖案的精確度。

據悉,當前光刻設備通過(guò)單個(gè)聚焦透鏡形成干涉圖案,當需要在較大的基材表面上制備周期性圖案時(shí),需要通過(guò)平移步進(jìn)裝置平移承載基材的支架并需要復雜的對準步驟,由于平移步進(jìn)裝置價(jià)格昂貴且精確度不高, 現有的光刻設備存在處理效率較低以及形成的圖案精確度不高的問(wèn)題。

 

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