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        驅動芯片Q1需求強勁 IC設計“二哥”暗示Q2或再漲
        2021-05-07 424次

        驅動芯片市況熱   聯詠:吃緊情形持續到年底,或漲價

         

        56日,IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯詠召開法說會。

        聯詠總經理王守仁指出,就目前取得產能來看,下半年將優于上半年,且由于過往晶圓代工擴產有限,預期供需緊張程度將直到年底,明年取得產能的增幅也相當有限。

        王守仁表示,現下無論8吋、12吋晶圓供應均相當緊張,主要是來自各方面需求增加,加上過去產能增加有限,導致產能無法趕上需求,從當前客戶訂單來看,吃緊情形將持續到年底。

         

        另外,由于現今8吋、12吋產能全面吃緊,晶圓代工價格連番上漲,王守仁證實,第二季成本持續上升,聯詠也跟進調漲價格,至于下半年、明年價格,將依據市場狀況做調整。

        此外,系統商、品牌客戶為提升獲利,均優先考慮高端產品,如5G手機等,隨著客戶轉往高端產品如FHD、OLED面板,驅動芯片制程也往55、40、28納米前進,產能同樣受限。針對產能不足情況,聯詠強調將盡力解決客戶問題。

         

        展望下半年,王守仁認為,受惠終端手機、電視、筆電、平板以及車用需求熱絡,整體需求下滑機率小,加上系統廠下半年迎來旺季,以及晶圓供應持續緊張,預期客戶補上庫存前,第三季需求仍然相當旺盛。

         

        針對大陸晶圓代工廠晶合集成下半年將開出新產能,王守仁回應,盡管新產能開出,但整體產業來看,不僅驅動芯片供應短缺,非驅動芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指紋識別等,均是采用成熟制程,因此產能緩解最快要等到2022年。

         

        對于明年產能,王守仁認為,由于供給相當緊張,終端客戶也希望聯詠能長期維持穩定供應,因此正與供應商三方商討2022 年供應狀況,目前仍在進行中。

         

        聯詠Q1表現均超出預期

         

        受惠市況良好,聯詠第一季財報也取得了不錯的成績。

        426日,聯詠發布2021年第一季報,報告顯示,受惠驅動芯片價格漲勢,加上產品組合優化,毛利率、營益率達43.64%、27.35%,均優于財測高標,稅后純益58.75億元(新臺幣,下同),季增61.22%,年增166%,每股稅后純益9.66 元,同步創下歷史新高。

        聯詠原先預估,營收估達252-260 億元(以新臺幣兌美元匯率28元計算),毛利率38-41%,營益率22-25%,不過從實際數字來看,不僅營收小幅超過高標,雙率也大幅優化,均超越財測2個百分點以上,顯現漲價效應、產品組合改善力道遠優于當初預期。

         

        矽創、天鈺、奇景Q1毛利超4

         

        56日,驅動芯片廠商矽創、天鈺、奇景也發布了第一季財報,受惠面板市況熱絡,加上晶圓代工產能緊張,供給有限、需求強勁,驅動芯片價格不斷飆漲,相關業者第一季獲利均較去年同期倍增,改寫歷史新高。

         

        矽創第一季營收40.43億元,季減2.18%,年增28.8%,毛利率47.17%,季增8.56個百分點,年增14.94個百分點,營益率28.15%,季增8.19 個百分點,年增11.17 個百分點,稅后純益7.89 億元,季增62.35%,年增171%,每股稅后純益6.55 元。

         

        天鈺第一季營收40.04 億元,季增10.06%,年增90.85%,毛利率39.26%,季增11.67 個百分點,年增19.05 個百分點,營益率26%,季增10.95 個百分點,年增22.98 個百分點,稅后純益7.91億元,季增79.77%,年增1063%,每股稅后純益4.78元。

         

        奇景第一季營收3.09萬美元,季增12.1%,年增67.4%,毛利率40.2%,季增9個百分點,年增17.5 個百分點,稅后純益0.67 萬美元,季增96.7%,年增1931%,每ADS盈余38.3美分。

         

        據了解,矽創在今年第一季起為反映晶圓代工成本上漲,開始向客戶漲價,隨著晶圓代工價格第二季再度調漲,矽創也跟進,漲幅約達2成,旗下升佳電子也受惠傳感器需求回溫,本季起也調升報價1成以上,獲利同步攀升。

         

        奇景表示,盡管晶圓代工廠產能稼動率超過100%,但仍供不應求,尤其驅動芯片、PMIC、CIS 等皆須采用成熟制程,隨著相關應用需求大增,加上過去幾年無明顯擴充,導致供需嚴重失衡。該公司確定已確定增產,預期2021年產能將逐季成長,并持續爭取更多產能,也積極與晶圓代工戰略伙伴合作,會制定擴大長期產能計劃。

         

        晶圓代工廠開始與芯片廠商“互利共生”

         

        今年以來晶圓代工需求大爆發,但既有產能短缺,各家芯片廠都開始“搶產能”。由于晶圓代工產能有限,擴建新廠的發生也發生了改變:晶圓代工廠商開始與芯片廠協商,開啟“互利共生”的商業模式,包括聯電由客戶提供產能保證金建新廠、力積電的Open Foundry策略等。

         

        鑒于當前半導體產業晶圓代工產能緊缺,行業史無前例的代工與芯片價格同步調漲現象,晶圓代工廠商如臺積電、聯電、力積電同聲認為,成熟制程產能吃緊情況,2023年前都不會緩解。

         

        不過,鑒于晶圓廠成本代價高昂,不符合廠商利益,且在新廠擴建上,晶圓廠往往承受極大的財務、技術與營運風險,因此,相較于業擴產成熟制程(8吋),業者擴產12吋產能意愿更高。

         

        有數據指出,光是一座8吋晶圓廠就要投入10億美元(約新臺幣280億元),12吋廠投資金額更高達30億美元(約新臺幣837億元),加上業者憂心擴充成熟制程產能后,若未來出現景氣反轉,造成產能閑置,將蒙受巨額投資損失。

         

        為了有效降低擴產風險解決產業當前產能短缺現象,力積電董事長黃崇仁日前大力提倡“反摩爾定律(Reverse-Moore's Law) ”模式,他認為,晶圓制造與其他上、下游周邊行業,必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式,改變失衡的供應鏈結構,才能讓半導體產業健康發展下去。

         

        力積電12吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠,將斥資2780億元,預計2023年起分期投產;資金來源除自有資金、及透過興柜轉上市籌資外,也有部分廠商愿意透過Open Foundry 策略,出資購買設備,以掌握產能,也為力積電增加營業資金調度靈活度。

         

        聯電董事長洪嘉聰也說,最近的市場動態讓公司與客戶,有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略,同時紓解供應鏈長期來的產能限制,也認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位,正經歷結構性轉變,需要有創新的雙贏合作模式。

         

        聯電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協議,以擴充在南科Fab 12A P6 廠區產能,擴建計劃總投資金額約1000 億元,客戶將以議定價格預先支付訂金,確保取得P6 未來產能的長期保障,等于這座晶圓廠由客戶包廠,新建產能也可維持健康的產能利用率。

         

        在此互惠協議基礎上,聯電除能穩定晶圓代工價格、降低未來面臨市況變化的風險,同時也能減輕建新產能的成本壓力。


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