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　　日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子(Renesas)，簡稱瑞薩MCU，該公司計劃在2023年之前、能將車用的瑞薩MCU的供給能力(前段制程)從2021年的水平提升5成以上。

　　做法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產線數量之外，也將提升自家工廠的生產能力。

　　瑞薩MCU近年來在設備方面投資、200億日元(約11.56億人民幣)/每年，要在2021年突破800億日元(約46.23億人民幣)，在接下來的2022年也會拉高到600億日元水平。

　　瑞薩MCU的經營說明會上，向外界說明該公司到2023年為止的生產能力展望。高階MCU的前段制程供給能力，經換算成8寸晶圓之后約為4萬片/月、拉抬1.5倍之多。主要是因為在晶圓代工廠有確保較多的生產線。

　　另外在低端瑞薩MCU的產能方面，瑞薩考慮提升到1.7倍、換算成8寸晶圓之后逾3萬片/月，主要方法是打算透過強化自家工廠設備來達成。

　　瑞薩在會中也對外公開該公司 2021 年度的全年設備投資金額。 那珂工廠在 2021 年 3 月發生火災事故后的復原工程、以及回復力強化等的相關支出，合計金額估計超過 800 億日元。 預估2022年度也將達到600億日元水平，比起2020年度為止的每年200億日元左右的設備投資金額要高出許多。

　　今年以來，全球汽車MCU需求激增，尤其是車用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麥克林報告》2021版指出，今年全球汽車MCU銷量將猛增23%，達到76億美元的歷史新高，預計32位將占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。隨后2022年將增長14%，2023年增長16%。

　　其中，超過3/4的汽車MCU銷售額來自32位，預計今年約為58億美元，其次是16位的4.41億美元。32位MCU較高的平均售價有助于推高今年的銷量，部分原因是市場供應緊張。年中預測顯示，在2015-2020年復合年增長率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售價在2021年上漲13%至0.72美元。

我們也看到，汽車正在邁向電氣化、智能化，豐富的、高速的車身網絡對MCU的規格要求也進一步提升，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。