一、STM32F103C8T6介紹:
商品名稱:STM32F103C8T6
品牌名稱:ST(意法半導體)
分類:MCU微控制器
中文描述: STM32F103C8T6是主流增強型ARM Cortex-M3 MCU微控制器,IC 32 位單核72MHz 64KB(64K x 8)CPU閃存、電機控制、USB和CAN
數據手冊:STM32F103C8T6
在線購買:STM32F103C8T6
二、STM32F103C8T6概述
STM32F103C8T6是中密度性能線系列包含高性能ARM?Cortex?-M3 32位RISC核心,工作在72MHz 64KB(64K x 8)頻率,高速嵌入式內存(Flash內存高達128 Kbytes, SRAM高達20 Kbytes),以及廣泛的增強I/ o和外設連接到兩個APB總線。STM32F103C8T6所有設備提供兩個12位adc,三個通用16位定時器加上一個PWM定時器,以及標準和先進的通信接口:多達兩個i2c和spi,三個USARTs,STM32F103C8T6一個USB和一個CAN。設備使用2.0 ~ 3.6 V電源供電。STM32F103C8T6可用于-40到+85°C的溫度范圍和-40到+105°C擴展溫度范圍。STM32F103C8T6是一套全面的節電模式,允許設計低功耗應用。
STM32F103C8T6中密度性能線系列包括六種不同封裝類型的器件:從36引腳到100引腳。STM32F103C8T6根據所選擇的設備,包括不同的外設集,下面的STM32F103C8T6描述給出了該系列外設的完整范圍的概述。
這些特點使STM32F103C8T6中密度性能線微控制器系列適用于廣泛的應用,如電機驅動,應用控制,醫療和手持設備,PC和游戲外設,GPS平臺,工業應用,plc,逆變器,打印機,掃描儀,報警系統,視頻對講,和hvac。
STM32F103C8T6:ARM?32位Cortex?-M3 CPU內核
STM32F103C8T6:72 MHz最大頻率,1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)性能在0等待狀態內存訪問
單周期乘法和硬件除法
記憶
64或128 Kbytes的閃存
20千字節的SRAM
時鐘、復位和供應管理
2.0 ~ 3.6 V應用電源和I/ o
POR, PDR和可編程電壓檢測器(PVD)
4- 16 MHz晶體振蕩器
內部8兆赫工廠修整RC
內部40 kHz RC
鎖相環用于CPU時鐘
32 kHz振蕩器,用于RTC校準
低功耗
休眠、停止和待機模式
VBAT供應RTC和備份寄存器
2個12位1 μs A/D轉換器(最多16通道)
轉換范圍:0至3.6 V
雙采樣和保持能力
溫度傳感器
直接存儲器存取
7通道DMA控制器
支持外設:定時器、ADC、spi、i2c和USARTs
多達80個快速I/O端口
26/37/51/80個I/ o,所有可映射到16個外部中斷向量,幾乎所有5個v容忍
調試模式
串行線調試(SWD)和JTAG接口
7計時器
3個16位定時器,每個帶有多達4個IC/OC/PWM或脈沖計數器和正交(增量)編碼器輸入
16位,電機控制PWM定時器,具有死區產生和緊急停止
2個看門狗定時器(Independent and Window)
SysTick計時器24位下行計數器
多達9個通信接口
最多2個I2C接口(SMBus/PMBus)
多達3個USARTs (ISO 7816接口,LIN, IrDA能力,調制解調器控制)
最大可達2個spi (18mbit /s)
CAN接口(2.0B激活)
USB 2.0全速接口
CRC計算單元,96位唯一ID
包是ECOPACK?
三、STM32F103C8T6中文參數
類型 | 描述 |
類別 | |
制造商 | STMicroelectronics |
系列 | |
包裝 | 托盤 |
產品狀態 | 在售 |
核心處理器 | ARM? Cortex?-M3 |
內核規格 | 32 位單核 |
速度 | 72MHz |
連接能力 | CANbus,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB |
外設 | DMA,電機控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT |
I/O 數 | 37 |
程序存儲容量 | 64KB(64K x 8) |
程序存儲器類型 | 閃存 |
EEPROM 容量 | - |
RAM 大小 | 20K x 8 |
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) | 2V ~ 3.6V |
數據轉換器 | A/D 10x12b |
振蕩器類型 | 內部 |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
安裝類型 | 表面貼裝型 |
封裝/外殼 | 48-LQFP |
基本產品編號 |
四、STM32F103C8T64:EDA符號、引腳、封裝和3D模型