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　　意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布超預(yù)期財(cái)報(bào)，主要由于強(qiáng)勁的工業(yè)、汽車市場(chǎng)需求的推動(dòng)，營(yíng)收EPS雙超預(yù)期，凈利同比翻倍。財(cái)報(bào)發(fā)布以來股價(jià)累計(jì)上漲6.97%。

　　截止22年6月3日收盤，意法半導(dǎo)體21年全年漲幅為29.16%，22年至今漲幅為-17.3%，跑輸同期標(biāo)普500指數(shù)ETF(SPY：-12.3%)，跑贏同期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOXX：-21.4%)和納指100ETF(QQQ：-22.08%)。

一、財(cái)報(bào)詳解：營(yíng)收、EPS均超預(yù)期

　　意法半導(dǎo)體Q1凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.6%至35.46億美元(指引中值35億美元，預(yù)期34.9億美元);毛利率穩(wěn)步上升至46.7%(指引中值45%)，上年同期為39%，上季度為45.2%;凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)105.1%至7.47億美元，攤薄后EPS同比增長(zhǎng)102.6%至0.79美元(預(yù)期0.72美元)。

　　分產(chǎn)品組部門來看：汽車產(chǎn)品和離散組件部門(ADG)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.5%至12.56億美元;模擬器件、MEMS和傳感器部門(AMS)營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.4%至10.87億美元;單片機(jī)(MCU)和數(shù)字IC部門(MDG)營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.2%至11.98億美元;其他部門營(yíng)收為500萬美元，上年同期為400萬美元。

　　由于汽車供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充，加上汽車電氣化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)汽車市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁。據(jù)電話會(huì)，意法半導(dǎo)體全球MCU市占率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過20%(此前市場(chǎng)披露ST為全球第四大MCU廠商，市占率為14.5%，同時(shí)還是全球第三大功率半導(dǎo)體廠商和全球第九大電源管理芯片廠商)。

MCU歷史市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

　　來源：IC Insights

二、趨勢(shì)：現(xiàn)有及規(guī)劃產(chǎn)能供不應(yīng)求，積壓的訂單能見度仍在18個(gè)月以上，積極擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)

　　ST的業(yè)務(wù)范圍很廣且分散，有超過10W個(gè)客戶，最大客戶為iPhone制造商蘋果和電動(dòng)汽車領(lǐng)導(dǎo)者特斯拉。在疫情和俄烏沖突造成的嚴(yán)峻經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，ST的制造工廠目前正在滿負(fù)荷運(yùn)作，而為了按時(shí)交付客戶所需的產(chǎn)品，公司正不斷加大投資力度以擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　當(dāng)下的市場(chǎng)需求，比ST的最大產(chǎn)能高30%-40%，Q1預(yù)訂超過了40億美元，所有客戶和地區(qū)的預(yù)訂保持強(qiáng)勁，積壓的訂單能見度仍在18個(gè)月以上，遠(yuǎn)高于意法當(dāng)前及規(guī)劃的2022年生產(chǎn)能力，今年車用芯片產(chǎn)能也已銷售一空。

　　碳化硅設(shè)備是汽車電氣化的關(guān)鍵組成部分。Q1意法半導(dǎo)體將汽車和工業(yè)市場(chǎng)的碳化硅項(xiàng)目數(shù)量增加到98個(gè)，覆蓋75個(gè)客戶。ST目前在技術(shù)方面取得的里程碑(已在瑞典的基礎(chǔ)設(shè)施中展示了200毫米的能力，并將在日內(nèi)瓦大規(guī)模部署)，這將是未來兩三年內(nèi)提高碳化硅總收入的關(guān)鍵因素。預(yù)計(jì)22年ST將從碳化硅中獲得7億美元的收入，到24年將達(dá)到10與美元的目標(biāo)。

2021年，意法半導(dǎo)體在通用微控制器領(lǐng)域排名全球第一。在嵌入式處理領(lǐng)域，公司正在鞏固32位MCU的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，將繼續(xù)投資以進(jìn)一步加強(qiáng)STM32系列產(chǎn)品，提供一個(gè)特別關(guān)注無線連接、安全性和人工智能的生態(tài)系統(tǒng)。

　　微處理器歷史市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

來源：IC Insights

　　4月13日消息，據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者，大宗車用/工控等中高端微控制器(MCU)產(chǎn)品的國(guó)際IDM大廠，平均交貨“至少”有30周以上水平，甚至交期長(zhǎng)達(dá)52周(一年)以上的業(yè)者也不足為奇，又以先前率先喊漲的意法半導(dǎo)體、英飛凌等8、16、32位元MCU幾乎是全線喊缺。

　　在2020年下半年以來，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品就一直非常緊缺。21年意法半導(dǎo)體的MCU就因缺貨而價(jià)格暴漲，部分型號(hào)的MCU產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)格漲幅超過了10倍，此后意法半導(dǎo)體的MCU的市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)維持高位。4月21日，意法半導(dǎo)體宣布，繼21Q4漲價(jià)之后，公司將于22Q2上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格(并未透露產(chǎn)品漲價(jià)幅度)，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品，反應(yīng)部分半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)供需狀況吃緊，Q2業(yè)績(jī)也將受益于這波漲價(jià)潮。

　　根據(jù)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃在20-25 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，主要是增加300mm(12 吋)產(chǎn)能;對(duì)于200 mm(8 吋)產(chǎn)能，意法半導(dǎo)體將選擇性提升，主要是針對(duì)那些不需要12吋的技術(shù)，例如，BCD、先進(jìn)BiMOS和ViPower。

三、小結(jié)

　　管理層指引：預(yù)計(jì)Q2凈營(yíng)收中值為37.5億美元(±3.5%，囊括上海疫情、供應(yīng)鏈緊張的影響，以及4月初工廠停電造成法國(guó)Crolles的減產(chǎn))，同比增長(zhǎng)25.3%，環(huán)比增長(zhǎng)5.8%;預(yù)計(jì)毛利率約為46%(±2%)。

　　同時(shí)，基于強(qiáng)勁的客戶需求和產(chǎn)能的增加，預(yù)計(jì)22年全年?duì)I收為148-153億美元(21年全年總銷售額為127.6億美元，同比增長(zhǎng)約16%-20%)，毛利率約為46%，全年資本支出提高至約為34-36億美元(21年資本支出18億美元，同比增長(zhǎng)約89%-100%)。