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        XILINX(賽靈思)7系列FPGA:XC7A200T-2FBG676I
        2022-07-07 501次


        一、產品圖片

          

        XC7A200T-2FBG676I圖片

        二、XC7A200T-2FBG676I描述

          廠商名稱:XILINX(賽靈思)

          二級分類:FPGA現場可編程門陣列

          中文描述:系列現場可編程門陣列(FPGA)IC 400 FCBGA

          PDF數據手冊:

          在線購買:

         

         

        三、XC7A200T-2FBG676I概述

        Xilinx®7系列FPGA由四個FPGA系列組成,它們滿足了從低成本、小尺寸到,成本敏感的高容量應用程序,以超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力滿足最苛刻的要求高性能應用。

        7系列FPGA:

        ?Spartan®-7系列:針對低成本、低功耗和高性能進行了優化輸入/輸出性能??商峁┑统杀?、非常小的外形尺寸

        最小PCB封裝

        ?Artix®-7系列:針對需要串行通信的低功耗應用進行了優化收發器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量、成本敏感的物料清單總成本

        應用

        ?Kintex®-7系列:優化了2倍的價格性能與上一代相比有所改進,實現了新的類

        FPGA

        ?Virtex®-7系列:針對最高的系統性能和系統性能提高2倍的容量。最高通過堆疊硅互連(SSI)實現的高性能設備

        技術

        7系列FPGA基于最先進的、高性能、低功耗(HPL)、28 nm、高k金屬柵(HKMG)工藝技術,可實現通過2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬個邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP,系統性能得到了前所未有的提高,同時消耗量減少了50%功率比上一代設備高,為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。

        7系列FPGA功能概述

        ?基于可配置為分布式內存的實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。

        ?36 Kb雙端口塊RAM,內置FIFO邏輯,用于片上數據

        緩沖

        ?高性能選擇? 支持DDR3的技術接口高達1866MB/s。

        ?內置萬兆收發器的高速串行連接從600 Mb/s到最高6.6 Gb/s,最高可達28.05 Gb/s,提供了一個特殊的低功耗模式,針對芯片間接口進行了優化

        ?用戶可配置的模擬接口(XADC),包括雙

        12位1MSPS模擬數字轉換器,帶片上熱和提供傳感器。

        ?具有25 x 18乘法器、48位累加器和預加法器的DSP切片用于高性能濾波,包括優化的對稱系數濾波。

        ?強大的時鐘管理塊(CMT),結合鎖相環路(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)塊用于高精度和低抖動。

        ?使用MicroBlaze快速部署嵌入式處理? 加工機

        ?PCI Express®(PCIe)集成塊,最多支持x8 Gen3

        端點和根端口設計

        ?多種配置選項,包括支持商品存儲器,使用HMAC/SHA-256的256位AES加密身份驗證,以及內置的SEU檢測和校正。

        ?低成本、線鍵合、裸芯片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,便于家庭成員之間的遷移相同的包。所有包裝均為無鉛和精選包裝Pb選項中的軟件包。

        ?設計用于28 nm的高性能和最低功率,HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項,功率更低。

         

         

         

        四、XC7A200T-2FBG676I中文參數、資料

         

        品牌

        XILINX(賽靈思)

        系列:

        XC7A200T

        封裝

        BGA

        邏輯元件數量:

        215360 LE

        商品標簽

        工業級

        輸入/輸出端數量:

        400 I/O

        邏輯元件/單元數

        215360

        工作電源電壓:

        1 V

        RAM位數

        13455360

        最小工作溫度:

        - 40 C

        I/O數

        400

        最大工作溫度:

        + 100 C

        電壓-供電

        0.95V ~ 1.05V

        安裝風格:

        SMD/SMT

        安裝類型

        表面貼裝型

        封裝 / 箱體:

        FCBGA-676

        工作溫度

        -40°C ~ 100°C(TJ)

        商標:

        Xilinx

        基本產品編號

        XC7A200

        數據速率:

        6.25 Gb/s

        RoHS狀態

        符合 ROHS3 規范

        分布式RAM:

        2888 kbit

        濕氣敏感性等級(MSL)

        4(72 小時)

        內嵌式塊RAM - EBR:

        13140 kbit

        ECCN

        3A991D

        濕度敏感性:

        Yes

        HTSUS

        8542.39.0001

        邏輯數組塊數量——LAB:

        16825 LAB

        LAB/CLB數

        16825

        收發器數量:

        8 Transceiver

        REACH狀態

        REACH 產品

        產品類型:

        FPGA - Field Programmable Gate Array

        工廠包裝數量:

        1

        單位重量:

        142.330 g

         

         

         

         

        五、XC7A200T-2FBG676I:引腳圖、封裝和3D模型

         

         XC7A200T-2FBG676I引腳圖

         

          


         

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