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XC7K325T-2FFG900I

一、XC7K325T-2FFG900I介紹

  廠(chǎng)商型號(hào)：XC7K325T-2FFG900I

  品牌名稱(chēng)：XILINX(賽靈思)

  元件類(lèi)別：CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件

  封裝規(guī)格：FFG-900

  型號(hào)介紹： 可編程系統(tǒng)集成, 提高系統(tǒng)性能, 降低BOM成本

  數(shù)據(jù)手冊(cè)：XC7K325T-2FFG900I

  在線(xiàn)購(gòu)買(mǎi)： 

二、XC7K325T-2FFG900I概述

  XC7K325T-2FFG900I的FPGA設(shè)計(jì)提供28nm技術(shù), 提供高DSP比率, 高性?xún)r(jià)比封裝, 支持PCIe® Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn)。新一代FPGA的性能更加優(yōu)化。該產(chǎn)品具有高達(dá)478K邏輯單元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32個(gè)收發(fā)器, 12.5Gb/s收發(fā)器速度, 800Gb/s串行帶寬, x8 Gen2 PCIe接口, 500個(gè)I/O引腳, VCXO組件, 高級(jí)可擴(kuò)展接口4 (AXI4)IP, 靈活混合信號(hào) (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O電壓。Kintex®-7系列適用于3G與4G無(wú)線(xiàn)應(yīng)用, 平板顯示器以及IP視頻解決方案.

  ●-3, -2, -1, -1L, -2L速度等級(jí)選項(xiàng), 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C溫度

  ●可編程系統(tǒng)集成, 提高系統(tǒng)性能, 降低BOM成本

  ●總功率降低 (比上一代40nm器件低50%)

  ●加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力, 可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu), 全面的工具與IP

  ●最先進(jìn)的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金屬柵極 (HKMG)技術(shù)

  ●功能強(qiáng)大的時(shí)鐘管理片, 結(jié)合了鎖相環(huán)與混合模式時(shí)鐘管理器模塊

  ●可選無(wú)蓋倒裝芯片與高性能倒裝芯片封裝

  ●Kintex®-7 FPGA通過(guò)內(nèi)置multi gigabit收發(fā)器提供高速串行連接

  ●用戶(hù)可配置的模擬接口 (XADC), 真正的6輸入查找表 (LUT)技術(shù)

  ●高性能SelectIO?技術(shù)支持高達(dá)1866Mb/s的DDR3接口

三、XC7K325T-2FFG900I中文參數(shù)/資料

  系列：Kintex®-7

  包裝：托盤(pán)

  LAB/CLB 數(shù)：25475

  邏輯元件/單元數(shù)：326080

  總 RAM 位數(shù)：16404480

  I/O 數(shù)：500

  電壓 - 供電：0.97V ~ 1.03V

  安裝類(lèi)型：表面貼裝型

  工作溫度：-40°C ~ 100°C(TJ)

  封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA(31x31)