h1_key

我們經(jīng)常在

電子元器件采購網(wǎng)

采購各種IC集成電路等其他元器件，但我們可能并不了解其制作方面的事情。

以電子元器件中最常見的IC為例，IC集成電路的制作是分為三步的，分別是設計，制作晶圓，封裝。隨著電子技術在生活中的應用越來越廣泛，芯片元件是無處不在的，它們在電子產(chǎn)品中起到的作用都和我們息息相關，大到軍事武器，航天飛船，小到家電玩具，都離不開芯片，可見芯片對人類來說是多么的重要。

產(chǎn)品從開發(fā)到完成到交給用戶，都要經(jīng)歷很多個過程，在電子元器件行業(yè)也是一樣，雖然電子元器件采購網(wǎng)起到的作用僅僅在于銷售這一環(huán)節(jié)，但我們也應該了解一下電子元器件的生產(chǎn)過程。比如，IC設計環(huán)節(jié)就是有IC的邏輯設計，電路和圖形設計；接下來就是光刻和晶圓制造，主要材料為單晶硅；最后就是對IC進行封裝和測試。其中，晶圓制造是IC生產(chǎn)過程中工藝最為復雜，技術要求最高和投資最大的環(huán)節(jié)，所以，不少IC生產(chǎn)商只負責設計IC，芯片的具體生產(chǎn)會交給專業(yè)的晶圓制造廠進行。